Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten – vom Muster bis zur Serienfertigung

Wir produzieren flexible Leiterplatten in allen erdenklichen Ausführungen. Die über Jahrzehnte gesammelten Erfahrungen in der Herstellung von Starrflex-LP konnten eins zu eins in die Prozesse der Flex-LP integriert werden. Dies macht uns zu einem zuverlässigen Partner für anspruchsvolle Flex-Leiterplatten vom Muster bis zur Serienfertigung. Unser Know-how und Ihre Ideen sind die Produkte der Zukunft – lassen Sie uns den Weg gemeinsam gehen!

Flexible Leiterplatten sind biegbare Folienschaltungen auf Polyimid oder Polyesterbasis. Da die hochwertigen Flexmaterialien auch für die Chip- und Flip Chip-Bestückung geeignet sind, eröffnen sich hier zukunftsweisende Lösungsmöglichkeiten. Überwiegend werden einseitige, zweiseitige und 4-Lagen-Flexaufbauten bevorzugt.

Die Vorteile von flexiblen Leiterplatten:

  • Hohe dynamische und mechanische Belastbarkeit
  • Kompakte und komplexe Aufbauten auf kleinstem Raum
  • Einsparung von Steckverbindern
  • Weniger Volumen und Gewicht
  • 3D-Montage möglich

Als Basisfolie für flexible Leiterplatten verwendet MECO vorrangig Polyimidmaterialien.

Bei einseitigen Anwendungen kann alternativ auch Polyester verwendet werden.

In Abhängigkeit von den produktbezogenen Anforderungen kommen die unterschiedlichsten Materialien zum Einsatz. Aus diesem Grunde ist es enorm wichtig, bereits bei der Layouterstellung Kontakt mit unserem Hause aufzunehmen, damit wir gemeinsam die optimale Lösung für Ihre Anforderungen ausarbeiten können.

Ausführung
Technische Daten
Polyimiddicke
25 µ, 50 µ, 75 µ
Kupfer
12 µ ,18 µ, 35 µ, 70 µ
Ein- oder doppelseitig
Walzkupfer (RA)
Für dynamische Flexanwendungen geeignet
Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer (ED)
Verminderte Bruchdehnung, für statische Anwendungen geeignet
Klebesysteme
Acrylkleber
Für dynamische Flexanwengungen geeignet
Epoxidkleber
Reduzierte dynamische Flexibilität
Kleberlos
MECO Standard, hohe Flexibilität, chemische Resistenz
Schutzfolien- Lacke
Ausführung
Technische Daten
Polyimid Coverlay
Polyimidstärke 25 oder 50 µ
Pressverfahren Ausbrüche bzw. Öffnungen
Acryl – oder EpoxidkleberStärke 25 oder 50 µ
müssen vorher mechanisch oder per Laser strukturiert werden
Lötstopplacke flexibel
NPR-80
Siebdruckverfahren

Hinweis:
Da Polyimidfolien zu hoher Feuchtigkeitsaufnahme neigen, sind die Leiterplatten vor dem Bestückungsprozess unbedingt zu tempern.