Multilayer

Miniaturisierung setzt den Trend: Mehr Lagen auf einer Leiterplatte – Multilayer sind die Antwort

Im Gegensatz zu einer doppelseitigen Leiterplatte verfügen Multilayer/Mehrlagenschaltungen über vier oder mehr Lagen.

Zu den TOP- und Bottom-Lagen können wahlweise diverse Lagen im Kern der Leiterplatte integriert werden.

Üblicherweise befinden sich auf einem Standard Vier-Lagen-Multilayer die Bestückungs-, Ground-, Signal- und Lötseite.

Bei den metallisierten Bohrungen, die Lagen miteinander verbinden, unterscheidet man zwischen:

  • Vias, die komplett durchgängig sind
  • Blind Vias, die von außen nur bis zu einer definierten Innenlage führen
  • Buried Vias , die zwei oder mehrere Innenlagen miteinander verbinden

Stetig steigende Packungsdichten aufgrund von miniaturisierten Bauteilen und Microchips verlangen vermehrt zusätzliche Lagen. Darüber hinaus werden immer wieder Signal- und Leistungselektronik auf einer Leiterplatte platziert.

Zu den klassischen Produkten gehören heute Vier- bis Acht-Lagen-Multilayer. Produktionstechnisch können hier auch Multilayer bis zu 40 Lagen realisiert werden.

Dabei ist aber zu beachten, dass hier mit der Anzahl der Lagen der Preis überdurchschnittlich steigt.

Standardmäßig wählen wir aufgrund der Produktionsverfahren immer symmetrische Aufbauten.

Die Dicke der Multilayer hängt von der Anzahl der Lagen und der Isolation der Lagen untereinander ab.

Lötstopplacke und Zusatzdrucke
Art
Hersteller
Farbe
Verfahren
Lötstopplackmaske
Sun Chemicals
Grün
Gießvorhang
Lötstopplackmaske flex
Holders
Orange
Siebdruck
Abdecklacke
Peters
Blau-grün
Siebdruck
Peters
Grün
Siebdruck
Peters
Blau
Siebdruck
Kennzeichnungsdruck
Peters
Alle
Siebdruck
Durchsteigerfüller
Peters
Grün-transparent
Siebdruck
Peters
Grün-transparent
Siebdruck
Oberflächen
HAL bleifrei
chem. Ni/Au
chem. SN
Schichtstärken
ca. 3-40 µ
ca. 4-6 µ NI/0,1µ Au
0,8-1,3 µ
Lagerfähigkeit
ca. 12 Monate
ca. 12 Monate
ca. 6 Monate
Mehrfachlötbarkeit
sehr gut
gut
mittel
Direkt – Steckkontakte
bedingt geeignet
geeignet
nicht geeignet
Einpresstechnik
geeignet
bedingt geeignet
geeignet
Alu Draht Bonden
nicht geeignet
geeignet
nicht geeignet
Au Draht Bonden
nicht geeignet
nicht geeignet
nicht geeignet
Tastaturanwendung
nicht geeignet
bedingt geeignet
nicht geeignet
Weitere Oberflächen auf Anfrage:
  • Galvanisch Gold
  • Galvanisch Nickel
  • Chemisch Silber
  • OSP