Starrflexible Platten

Hochwertige starrflexible Leiterplatten – wir sind Vorreiter in der Produktion

MECO Elektronik hat sich von Anfang an zum Ziel gesetzt, technologisch eine Vorreiterstellung auf dem technologisch sehr anspruchsvollen Gebiet der Herstellung starrflexibler Leiterplatten einzunehmen. Unser Team hat bereits Mitte der neunziger Jahre miniaturisierte 4-Lagen-Starrflex-Leiterplatten mit Mico Vias vom Muster bis hin zu Großserien für die Medizintechnik/Hörgerätehersteller produziert. Mit unserem Wissen, unserer Erfahrung und der Freude für die Leiterplatte (Produkt) konnten wir immer wieder eine Produkt- und Prozessverbesserung erzielen. Permanente Investitionen in Anlagen, Maschinen und Mitarbeiter bilden die Grundlage hochwertiger Produkte: Greifen Sie auf diese Erfahrung zurück.

Technologisch unterscheidet man hier zwischen symmetrischen und asymmetrischen Aufbauten, wobei die asymmetrische Lösung die kostengünstigere ist.

Die Vorteile von asymmetrischen Starrflex-Leiterplatten:

  • Zuverlässige Verbindung zwischen flexiblen und starren Bereichen
  • Hohe dynamische und mechanische Belastbarkeit
  • Kosteneinsparung bei der Bestückung und Montage
  • Kein Handlöten, da Steckverbinder und Kabel entfallen
  • Einfache Layoutgestaltung
  • Reduziertes Gewicht

Im starren Bereich können alle handelsüblichen FR4 Materialien (wie z.B. TG135, TG150, TG180) eingesetzt werden. Im flexiblen Bereich werden vorzugsweise einseitige oder doppelseitige Polyimidfolien verwendet.

Diese Flexmaterialien unterscheiden sich durch die Polyimiddicke, die Klebersysteme und die Kupferauflagen.

Bei den Kupferauflagen ist zwischen ED und RA Kupfer zu unterscheiden.

Die Vorteile von symmetrischen Starrflex Leiterplatten sind gleich den asymmetrischen jedoch zusätzlich:

  • Höhere Planebenheit
  • Höhere Flexibilität und Belastbarkeit
  • Höhere Lagenanzahl im Flexbereich
Flexibles Basismaterial
  • Polyimid mit Acrylkleber für dynamische Anwendungen
  • Polyimid mit Epoxydkleber für statische Anwendungen
  • Polyimid kleberlos für hohe dynamische Anwendungen
Materialstärke
  • 15 µ , 25 µ , 50 µ und 75 µ zzgl. Kleber und Kupferauflage
Verbundklebeschicht
  • 20 µ je Seite
Kupferauflagen einseitig und doppelseitig in 12 µ, 18 µ, 35 µ , 70 µ
  • ED Kupfer für statische Anwendungen mit wenigen Biegezyklen
  • RA Kupfer für dynamische Anwendungen
Verbundklebstoff
  • Acrylklebesystem
  • Epoxydklebesyteme
  • NoFlow Prepregs
Schutzfolien und Lacke
  • Coverlays aus Acryl
  • Coverlays aus Epoxyd
  • Fotostrukturierbarer flexibler Lötstopplack
Endoberflächen

Für Starrflex- und Flex Leiterplatten bieten wir Ihnen als Endoberfläche ausschließlich chem. Ni/Au an. Die chem. Nickel/Gold – Endoberfläche ist für alle Verbundklebestoffe, Kupferfolien, Schutzfolien u.ä. Lötstopplacksystemen die erste Wahl.